芯丰精密环切机量产突破，赋能AI大算力芯片制造

华业天成A轮领投项目——芯丰精密近日宣布，其自主研发的环切机实现量产，装机量超两位数，稳定生产超10万片晶圆，为AI大算力芯片制造设备的国产替代提供支撑。

近日，先进半导体设备制造商芯丰精密宣布，其自主研发的环切机量产突破，客户端装机量超过两位数，稳定量产超10万片晶圆，为AI大算力芯片制造设备的国产替代提供了坚持支撑。

这次突破标志着芯丰精密成为此类设备首家完成客户端验证并成功量产跑片的国产半导体设备企业，不仅证实了产品的先进工艺性能和极高的稳定性，更打破了此领域长期被国外设备商独家垄断的局面，助力国产人工智能（AI）大算力芯片制造稳步迈进。

在芯片制造工艺日益精细化的今天，随着芯片尺寸的不断缩小，工艺过程变得越来越复杂，对设备的要求也越来越高。三维集成（3D IC）技术作为制备AI大算力芯片的核心技术之一，对加工精度和设备性能提出了更高要求。芯丰精密的环切机采用了高度智能化的“控制-自反馈”技术，实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工。凭借卓越的精度控制和加工能力，为提升芯片良率、可靠性和稳定性提供了有力支持，大幅提高了生产效率和产品质量。该设备全面对标国际主流标杆产品，并在部分关键性能指标上实现超越，满足了的全自动半导体产线最高标准，特别适用于先进AI大算力芯片的特殊工艺需求。

长期以来，国内芯片制造商在AI大算力芯片制造设备上高度依赖进口，面临着专利壁垒、技术难度和严苛的量产标准等多重挑战。芯丰精密以深厚的技术积累和持续的创新精神，于2023年12月成功推出了国产首台环切设备，并在短短9个月内实现了出货量的显著增长，体现了国产半导体设备产业的创新活力、顽强生命力和巨大的发展潜力。

芯丰精密是华业天成A轮领投项目，客户包括多家国内半导体头部大厂，此次量产在长期由国外设备商主导的市场中，为国产设备赢得了一席之地，为全球半导体产业链的多元化和平衡发展贡献力量。

文章来自于“华业天成资本”，作者“华业天成资本”。