美国制裁再落重锤：管制非美国企业出口芯片，三星台积电或被针对

【新智元导读】下个月，美国政府或将出台新规，加大对中国芯片企业获取半导体制造设备渠道的限制。

AI「芯片战争」愈演愈烈！

据路透社报道，美国政府即将在下个月发布外国直接产品规则（Foreign Direct Product Rule，FDPR）的扩展规则。

这项新规将进一步阻止美国势力范围内的国家和地区向中国出口半导体制造设备。

以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚都会受到影响。

但日本、荷兰和韩国等关键的芯片制造设备出口国并不包括在内。

部分原因是「这些国家会遵守其对中国更严格的出口政策，因此美国无需诉诸FDPR」。

消息公布后，荷兰半导体制造巨头ASML和日本东京电子的股价分别大涨11%和7.4%。

除此之外，美国还计划通过FDPR钳制SK海力士和三星等韩国企业，限制中国获取高性能HBM芯片。

最快下个月，这些限制就会到来。

调低「含美量」下限

FDPR规定，如果产品是使用美国软件或技术制造的，美国政府有权阻止其销售，包括在外国制造的产品。

现行规定通过产品使用美国技术的含量，决定是否属于管制范围。

新规中，美国计划调低「含美量」下限，这就意味着扩大了管制产品的范围。消息人士称，这填补了FDPR中的一个「漏洞」。

因此，某些设备可能仅仅因为内置含美国技术的芯片，就被划到出口管制范围内。

韩国的SK海力士和三星将遭受影响

韩国的SK海力士和三星是世界顶级的存储芯片制造商，它们都广泛使用了AMAT和CDNS等美国公司的技术，因此成为了FDPR的直接瞄准对象。

据彭博社报道，美国正在考虑，限制中国获取由美光科技和SK海力士制造的AI存储芯片以及相应生产设施，最快在下个月实施。

这些措施旨在阻止美光、韩国的SK海力士和三星向中国公司供应高带宽内存（HBM）芯片，这是运行复杂GenAI程序至关重要的设备。

如果实施，新规则将涵盖HBM2及更先进的芯片，包括HBM3和HBM3E，以及生产这些芯片所需的工具。

HBM芯片作为关键组件，也是芯片巨头英伟达和AMD产品的关键组件。

报道称，美光将基本不受影响，因为他们已经在2023年停止向中国出口HBM产品。

虽然新措施将限制向中国公司直接销售HBM芯片，但尚不清楚是否允许将高端内存芯片与AI加速器捆绑在一起销售给中国。

比如，同样遭到限制的英伟达不惜打破陈规，为中国市场开发GB20服务器，专门用于搭载「特供版」芯片。

6家晶圆厂和120家实体或受限

扩展后的FDPR，将对国内大约6家最先进芯片制造中心的进口造成影响，但目前还无法确定具体包括哪些厂商。

美国还计划将约120家中国实体列入其限制贸易名单，包括晶圆厂、工具制造商、EDA（电子设计自动化）软件开发商等。

如果有供应商要向这些中国实体发货，必须先得到美国政府颁发的许可证，但相关的申请并不一定会被通过。

积极拉拢，密切合作

为了阻止中国在芯片领域的技术发展，美国在过去几年多次颁布针对中国的出口管制，限制英伟达和Lam Research等总部位于加州的公司的出货量。

除了控制本土的公司外，美国还致力于拉拢其他国家和地区一起「围堵」中国的AI和半导体产业。

去年，美国便与日本、荷兰达成了协议，约定要限制向中国出口半导体制造工具。

随后，美国开始劝说韩国和德国加入联盟，并试图在协议中增加更多限制。

对此，华盛顿战略与国际研究中心的研究员James Lewis表示，「美国不会放弃对中国技术的施压，欧洲获得的豁免是暂时的，其他地区也是如此。」

据知情人士透露，虽然计划中的新规目前还处于草案阶段，但预计下个月就会以某种形式进行发布。

据美国商务部信息，在美国出口管制体系中，所有国家或地区根据外交关系和安全问题等因素被分为A~E五大类。

比如，D:5就包括中国大陆等；A:5和A:6组别则是与美国保持友好关系的国家及地区。

除了日本、荷兰和韩国之外，草案规则还豁免了属于同一A:5集团的其他30多个国家和地区。

参考资料：

https://www.reuters.com/technology/new-us-rule-foreign-chip-equipment-exports-china-exempt-some-allies-sources-say-2024-07-31/

https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/us-mulls-new-curbs-chinas-access-ai-memory-chips-bloomberg-news-says-2024-07-31/

文章来自于微信公众号“新智元” 作者 新智元